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現(xiàn)代不銹鋼雕塑焊接缺陷及措施

時(shí)間:2020-04-17瀏覽次數(shù):892次

按照缺陷產(chǎn)生的位置可以將焊接缺陷分為外部缺陷和內(nèi)部缺陷。外部缺陷是暴露于焊接表面,通過人的肉眼、低倍放大鏡就可以觀察到,可以用量具進(jìn)行測量的嚴(yán)重影響到焊接質(zhì)量的缺陷,包括夾渣、氣孔、裂紋、咬邊、未融合、弧坑、飛濺、焊瘤及不符合設(shè)計(jì)要求的焊縫外形尺寸等。內(nèi)部缺陷是存在于焊縫內(nèi)部,通過人的肉眼難以觀察到,必須通過無損檢測技術(shù)或者破壞性試驗(yàn)才能檢測到的不符合標(biāo)準(zhǔn)要求的缺陷,如夾渣、未焊透、內(nèi)部氣孔、未融合、裂紋等。 轉(zhuǎn)載請著名出處,玉海雕塑:http://www.yahyauzunemlak.com。

常見焊接缺陷及預(yù)防措施:

氣孔:是焊接過程中熔融金屬中的氣體未能在凝固前及時(shí)排出,從而在焊縫金屬凝固后殘留在焊縫中形成的空穴。焊縫中產(chǎn)生氣孔將影響焊縫的致密性,產(chǎn)生應(yīng)力集中、降低焊縫的韌性、強(qiáng)度和承載能力。

在焊縫中滯留未能及時(shí)排出的氣體來源于外界空氣、保護(hù)氣體或焊接過程中復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng),因此,可通過一些措施預(yù)防焊縫中產(chǎn)生氣孔:

1.嚴(yán)格按照工藝要求做好焊前清理及準(zhǔn)備工作,將焊縫及其附近區(qū)域的水分、油污、氧化皮、鐵銹等可能產(chǎn)生氣體的物質(zhì)清理干凈;焊接使用的焊劑、焊條等按要求烘干使用;或進(jìn)行焊前預(yù)熱以減小工件的降溫速度,使殘留氣體有足夠的時(shí)間逸出。

2.焊接過程中合理控制電弧長度,盡量短弧操作;焊條電弧焊時(shí),控制焊接電流,避免電流過大焊條溫度過高使藥皮的保護(hù)作用失效,并注意避免磁偏吹的產(chǎn)生;氣體保護(hù)焊時(shí),控制保護(hù)氣體流量;埋弧焊時(shí),選擇合理的干伸長,控制焊劑層厚度以獲得良好的保護(hù)效果。

夾渣:夾渣是在焊接的過程中熔渣或其他雜質(zhì)殘留在焊縫中的情況。夾渣會(huì)使焊縫的力學(xué)性能降低,焊縫中的夾渣會(huì)成為裂縫產(chǎn)生的根源,影響焊縫質(zhì)量。

夾渣的產(chǎn)生主要是由于在焊接過程中焊條運(yùn)條過快、焊接電流過小、熔池溫度過低、焊縫坡口尺寸設(shè)計(jì)不合理、清根不徹底等。

為避免夾渣的出現(xiàn)可采取如下措施:

1、焊前選擇臺(tái)適的坡口尺寸,按要求對(duì)坡口及其附近區(qū)域進(jìn)行清理。

2、焊接過程中根據(jù)實(shí)際情況選擇焊接電流、焊接速度等工藝參數(shù),保證焊條角度及擺動(dòng)合理;使用堿性焊條進(jìn)行焊接時(shí),盡量壓低電弧,保證短狐操作。

裂紋:裂紋是焊縫金屬在應(yīng)力及其他因素的作用下使得原子間的結(jié)合遭到破壞,形成的新界面而產(chǎn)生的縫隙。裂紋是焊接中較為常見的一種缺陷,主要出現(xiàn)在焊縫區(qū)和熱影響區(qū),根據(jù)縫隙的大小可以將其分為宏觀裂紋和微觀裂紋,位于焊縫外表面的宏觀裂紋可以通過肉眼直接觀察到,而存在于焊縫內(nèi)部或外部的微觀裂紋則需要通過顯微鏡或無損檢測手段方可觀察到;根據(jù)裂紋形成的條件不同可以將焊接裂紋分為冷裂紋和熱裂紋。焊接裂紋是導(dǎo)致焊縫開裂或斷裂的主要因素,是焊接缺陷中危害最大的一種,需要嚴(yán)格檢查控制。

焊接裂紋的產(chǎn)生主要是由于受到應(yīng)力的作用,因此,可通過如下措施控制焊接裂紋的產(chǎn)生:

1、通過選擇合理的裝配焊接順序、選擇合理的焊接工藝參數(shù)等方法減小焊接過程中的應(yīng)力。

2、選擇合理的焊材進(jìn)行焊接,控制焊縫的化學(xué)成分。

咬邊:咬邊是焊按過程中沿焊縫的焊趾母材產(chǎn)生的凹陷和溝槽。咬邊會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力集中,使焊縫強(qiáng)度減弱。

咬邊產(chǎn)生的主要原因是焊接電流過大、電弧過長、焊條角度不當(dāng)、運(yùn)條速度過快等。

防止或消除咬邊的措施有:

1、適當(dāng)減小焊接電流。

2、壓低電弧,短弧操作。

3、運(yùn)條速度適當(dāng)放緩,在坡口邊緣位置適當(dāng)停留,保證有足夠的金屬與母材融臺(tái),避免產(chǎn)生咬邊。

未融合和未焊透:未融合是母材金屬未與焊縫層金屬熔透的現(xiàn)象;未焊透是母材金屠未熔化、焊縫金屑未完全進(jìn)入焊接接頭根部的現(xiàn)象。

造成焊縫未融臺(tái)和未焊透的主要原因有:焊接電流過小、焊接速度過快、坡口尺寸不合理以及磁偏吹等。未融臺(tái)和未焊透缺陷的產(chǎn)生會(huì)影響焊縫的抗疲勞強(qiáng)度、質(zhì)量及使用壽命。

有效解決該問題的措施有:

1、合理設(shè)計(jì)坡口尺寸,選擇合適的裝配間隙。

2、焊接過程中適當(dāng)增大焊接電流。

3、控制合理的焊接速度。

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